- 西门子数字化工业软件日前推出新的 Solido ™ 设计环境软件 (Solido Design Environment),采用人工智能 (AI) 技术,支持云端集成电路 (IC) 设计和验证,能够帮助设计团队应对日渐严苛的功率、性能、良率和可靠性要求,加快产品上市速度。 如今,无线、汽车、高性能计算 (HPC) 和物联网 (IoT) 等行业对差异化应用的需求日渐上涨,IC 设计的复杂度也随之增加。西门子新的 Solido 设计环境软件旨在帮助 IC 设计人员应对这一行业挑战,其可为定制化 IC
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西门子 Solido 设计环境软件 IC验证
- Siemens 已签订一项协议,将收购总部位于加拿大萨斯卡通的 Solido Design Automation公司,这是一家面向全球半导体公司供应对变化性可感知的设计和特征提取软件的领先供应商。目前,已有 40 多家大型公司在其生产中使用 Solido 的机器学习产品,使他们能够设计、验证和制造比以往更具竞争力的产品。收购 Solido 将能进一步扩展 Mentor 的模拟/混合信
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Siemens Solido
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